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銀燦科技


銀燦晶片 USB 3.0推手


USB3.0控制晶片(IC)供應商銀燦科技正式推出內建晶振,電源的高整合晶片IS917。

IS917有更高的整合度,將外部關鍵零件全部內建置主控內部,外部所需零件比同業其他方案更少,可大幅降低成本,同時也具有更高效能但低耗電的優點;客戶產品成本除了可以降得更接近USB2.0之外,生產更容易,整體效能也獲得大幅提升(讀速最快可達每秒160MB,寫速最快可達每秒60MB)。

IS917可以支持三星、東芝、Sandisk、SK海力士、美光和Intel量產的等各種主流Flash。包括TLC/MLC/SLC。

另外IS917提供3.3V/1.8V輸出給各種Flash使用,讓客戶可以在一個PCBA上做最佳的Flash使用設計,減少PCBA備板的問題。

IS917已經陸續送樣至客戶端測試,並且獲得多家國內外品牌廠的新開案合作,第4季正式進入量產,預計將帶動一波USB3.0的轉換,提高USB3.0的市場占有率。

隨著市場需求進入旺季,USB3.0隨身碟需求持續成長,銀燦科技也陸續獲得美國/歐洲/中國大陸多家新客戶量產訂單,第4季業績將持續成長。

除此之外,隨著IS917推出,市場成長以及新客戶量產,也將讓該公司業績逐月成長,後續成長力道不容小覷。

據了解,成立於2008的銀燦科技專注於儲存控制IC開發,秉持專業與不斷追求進步、創新的精神,於成立短短一年內便完成0.18um32位元CPUSSD/UFD控制IC開發,並依循關鍵零組件控制IC產品發展技術藍圖,搭配相關的技術資源,藉由公司團隊高科技研究發展,與策略聯盟的合作建立完整產品線,進而開發出高效能、低耗電之產品可達到節省成本,並為客戶爭取到寶貴的time-to-market。

欲了解更多銀燦科技在USB3.0的解決方案,可以逕與銀燦業務人員聯繫或是上網(www.Innostor.com)。