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晶心科技


晶心下月上市 二月20日競拍


  晶心科技(6533)昨(14)日舉辦掛牌上市前業績發表會,主辦券 商宏遠證券副總經理林禎民出席時表示,晶心是亞洲最大矽智財(I P)廠,業務除來自母公司聯發科外,目前台灣前五大IC設計公司有 四家都是晶心客戶,近期更獲得美國網通大廠訂單挹注,未來在應用 手機、物聯網、車聯網等領域需求下,預期晶心未來有很大成長空間 。晶心將在3月中旬以科技類股掛牌,並於2月20日至2月22日競價拍 賣。
  晶心去年第4季單季合併營收8,494.2萬元,讓公司單季順利轉盈。 晶心科技總經理林志明表示,晶心專注於嵌入式處理器矽智財及相關 技術的研發與服務,提供低功耗高效能CPU、平台週邊IP、軟硬體開 發工具與生態系統,截至去年10月,客戶嵌入晶心核心系統晶片累計 出貨量突破17億顆。
  林志明分析,晶心做到亞洲第一的「32位元處理器」是系統晶片( SoC)的必備元件,消費、網通、行動、電信、車用、物聯網、醫療 、智慧機械、人工智慧等電子系統產品都需要SoC,目前,系統晶片 (SoC)已成為IC晶片的主流。
  根據Gartner的預測,全球智財的營收到2017年可達35億美元,而 從2015年到2017年每年將維持超過10%的成長率。根據IC Insights 的估計,到2018年,全球物聯網裝置元件市場規模可達1,036億美金 。並且從2013年到2018年複合成長率高達21%。<摘錄工商>