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耀登科技


公告本公司背書保證餘額符合公開發行公司資金貸與及背書保證 處


公告本公司背書保證餘額符合公開發行公司資金貸與及背書保證 處理準則第二十五條規定公告事宜
1.事實發生日:107/03/132.被背書保證之:(1)公司名稱:晶復科技股份有限公司(2)與提供背書保證公司之關係:係為本公司100%持有之子公司(3)背書保證之限額(仟元):84665(4)原背書保證之餘額(仟元):25000(5)本次新增背書保證之金額(仟元):40000(6)迄事實發生日止背書保證餘額(仟元):65000(7)被背書保證公司實際動支金額(仟元):0(8)本次新增背書保證之原因:銀行融資額度,到期重新續約。3.被背書保證公司提供擔保品之:(1)內容:無(2)價值(仟元):04.被背書保證公司最近期財務報表之:(1)資本(仟元):130000(2)累積盈虧金額(仟元):-145245.解除背書保證責任之:(1)條件:合約到期或合約到期清償解除背書保証責任(2)日期:合約到期日。6.背書保證之總限額(仟元):1693307.迄事實發生日為止,背書保證餘額(仟元):650008.迄事實發生日為止,A提供背書保證餘額占公開發行公司最近期財務報表淨值之比率:11.529.迄事實發生日為止,背書保證、長期投資及資金貸與餘額合計數達該公開發行公司最近期財務報表淨值之比率:15.6710.其他應敘明事項:無<摘錄公開資訊觀測站>