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科勝科技


科盛CAE IC封裝模擬技術 解決IC製程難題


模流分析軟體科盛科技(Moldex3D),今年首次參與中國半導體展,將展現最先進、完整的CAE IC封裝模擬技術,探討多層晶片、金線結合、IC封裝後熟化分析處理等議題。
Moldex3D協助塑膠業界快速開發產品,降低產品與模具開發成本。以電腦輔助工程分析(CAE) 技術為核心技術(Core-Technology),發展相關的技術與產品。
經營IC封裝模流分析多年,在各國皆有IC封裝客戶。面對日新月異的IC晶片技術,Moldex3D不斷研發、創新,致力提供IC封裝業最佳的晶片設計驗證方案。
現場架設Moldex3D軟體體驗區,凡至官網活動頁面填表預約,即可與Moldex3D總部專家深入交流,探討貴公司在IC封裝過程中遇到的難處,也可免費體驗IC封裝模組,親自感受Moldex3D的強大模擬能力。
本次展覽將展示轉注成型分析效能 、金線偏移分析、底部填膠分析、導線架偏移分析、壓縮成型分析、 後熟化分析、排氣分析、填充物濃度分析 。
Moldex3D攤位:E7館No.7227。
<摘錄經濟>