Loading content, please wait..
好股網快訊
EMail:
密碼:
記住email
有 問 必 答
姓名:*
電話:
行動:*
信箱:*
股名:
轉入出:  轉入   轉出 
價位:
張價:
標題:*
內容:*
認證:*
首頁 » 個股資訊  » 均華精密工業 » 個股新聞
均華精密工業


均華跨足傳統封裝 重資研發創藍海


半導體大廠在先進晶圓製程及封裝技術的研發投入,具有高度話題性,卻往往不是當下最主要的獲利來源。以台積電領先投資5奈米新廠為例,為市場的新聞熱點,但殊不知,28甚至45奈米的工廠,才是現階段最重要的印鈔機。
均華科技(6640)積極研發FC Bonder、Micro LED設備及Reel to Reel分類機,總經理許鴻銘坦言,SO、SOP及SOT等傳統型封裝市場仍大,去年來自這部分的模具及設備銷售約貢獻45%營收及相當的獲利,此外,Pick&Place相關占二成,光電及視覺合計達四成。對均華而言,傳統型封裝是紅海市場之後的「藍海」。
半導體產業「進入門檻高、生命期也長」的特性,讓某些不被看好的產品意外成為市場長青樹。但不可否認的是,這個稱不上「先進製程」的市場面臨很大的競爭,中國更是最大的壓力。三佳是中國官方扶植的重點企業,主要服務的客戶不同於均華以台商及外資為主,許鴻銘表示,品質是台廠的最大優勢,經營10年以上的工廠,設備折舊已近尾聲,有本錢迎戰低價競爭。
除了是傳統型封裝設備的少數台商,均華也投入兼具高速度及高精度的半導體等級Pick&Place技術研發多年,估計一年投入上億元費用。均華股本2.5億,對於「輕量級」股本的企業而言,高額的研發投入意味著吃重的負擔,倘若成果現遞延,也將啃蝕獲利。回顧均華過去10年,平均每年EPS都在3-5元,許鴻銘帶領的團隊讓市場跌破眼鏡,也獲得股東的全力支持。
均華蘇州廠融入中國市場20多年,供應鏈角色無可替代,但對於高階產品,他不否認將有一場硬仗要打,並以「血戰」形容與國際大廠的競爭。
追求持續成長是企業IPO後的共同發展軌跡與目標,均華去年8月登錄興櫃,今年4月將送件,預估10月上櫃掛牌。
<摘錄經濟>