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昇陽國際半導體


昇陽半 下半年營運季季高


  晶圓薄化代工廠昇陽半(8028)今(10)日將在證交所掛牌上市。受惠於英飛凌、德儀等國際IDM廠擴大釋出功率半導體晶圓薄化代工訂單,加上兩岸晶圓廠產能開出,對再生晶圓需求強勁,昇陽半第二季合併營收5.22億元創歷史新高,昇陽半下半年將積極擴產,法人看好營收將逐季改寫歷史新高。
  金氧半場效電晶體(MOSFET)及絕緣閘雙極電晶體(IGBT)等功率半導體需求暢旺,由於製程中晶圓背面薄化是關鍵製程,昇陽半可提供8吋晶圓薄化至50微米並進入量產,技術受到業界重視,因為獲得國際IDM廠訂單,現階段晶圓薄化產能全滿。另外,隨著半導體生產鏈進入傳統旺季,晶圓廠投片量明顯拉升,對於再生晶圓需求轉趨強勁,昇陽半同樣接單暢旺,產能同樣供不應求。
  昇陽半公告6月合併營收1.71億元,年增5.6%並創歷史次高,第二季合併營收5.22億元,較第一季明顯成長12.7%,表現優於預期。累計上半年合併營收9.85億元,與去年同期相較成長5.8%。昇陽半董事長楊敏聰表示,為了因應晶圓薄化及再生晶圓需求,已啟動擴產計畫,下半年產能將陸續開出,成為推升營收續創新高的主要動能。
  昇陽半的晶圓薄化代工全球市占率達15~20%,穩坐全球最大廠,看準未來車電、工廠自動化設備、新能源對MOSFET的需求,因此展開大規模的晶圓薄化擴產計畫,將由第二季的每月6萬片,在下半年逐月增加,年底前可望達每月8~10萬片,而明年則將擴大產能至10~13萬片。
  至於在再生晶圓部份,昇陽半目前月產能約達16.5~17萬片規模,今年底將透過去瓶頸化提升產能至18~19萬片,而明年將希望擴產至20~21萬片。對昇陽半來說,再生晶圓下半年接單已經全滿,隨著新產能逐步開出,有助於提升營收表現。
  法人表示,昇陽半的再生晶圓出貨放量,價格有調漲空間,晶圓薄化製程接單強勁,IDM廠的擴大委外已是未來趨勢,新產能開出亦有助於營收成長動能。整體來看,昇陽半下半年營收將逐季創歷史新高,明年營運可望續創新高。<摘錄工商>