好股網快訊
EMail:
密碼:
記住email
有 問 必 答
姓名:*
電話:
行動:*
信箱:*
股名:
轉入出:  轉入   轉出 
價位:
張價:
標題:*
內容:*
認證:*
首頁 » 個股資訊  » 采鈺科技 » 個股新聞
采鈺科技


采鈺晶圓級相機模組照得住


采鈺科技(VisEra)榮獲光電科技工業協進會頒發「傑出光電產品獎 」,肯定該公司在「晶圓級相機模組」領域的研發與製造成果。 總經理暨執行長林俊吉將出席光電展開幕典禮並接受頒獎,得獎 產品在展示期間的傑出光電產品獎區中展出。

采鈺科技是TSMC與外資夥伴合資成立的子公司,為全球影像感測 元件服務市場的領導者,從事影像感測器之後段製程生產與服務 ,近年開發核心光學與封裝技術,提供晶圓級光學、可回焊微型 相機模組與高功率LED封裝等高科技產品服務。

總經理林俊吉表示,采鈺提供全球唯一8吋LED矽基封裝製程,突 破傳統封裝技術,整合一次光學設計能力,採用與LED晶片熱膨 脹係數相近之矽基材為封裝基材,增加兩介面結合的穩定性,更 透過矽基材的高熱導性,有效解決封裝體散熱問題,延長LED光 源壽命,提升LED封裝體的發光效率,縮短客戶產品上市時間, 提高良率。

采鈺的晶圓級相機模組技術克服了傳統鏡頭高度與尺寸的限制、 具有回流焊兼容性,確保鏡頭模組可耐受攝氏260度高溫熱焊不會 受損,具高良率。採用VGA方式,高度可壓縮為2.5mm、寬度 3.5mmx3.5mm以下,尺寸做到1/13甚至1/16,大幅減少鏡頭尺寸 。傳統的模組高度再配合上CMOS影像感測器的外徑大都在4.5mm 以上,傳統模組要做到1/13困難度就很高。

采鈺提供從VGA到百萬畫素的晶圓級鏡頭產品與光學設計服務, 其先進技術除在晶圓上作鏡頭的排列和結合程序,並減少高成本 的手動對焦,並支援COB打線接合和CSP兩種封裝方式,完全實 現光學元件小型化、生產自動化、可回流焊、直接整合於一體化 的電子製程。

市場對該產品的接受度與評價極高,以全球手機市場超過十億支 來看,為該公司晶圓級相機模組大量成長的絕佳機會。采鈺科 技電話(03)666-8788,網址:www.viseratech.com。

【摘錄經濟