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勝開科技


勝開、鈦昇 申請下興櫃


全球金融風暴導致國內廠商營運持續低靡,昨(13)日又有勝 開科技(8172)與鈦昇科技(8027)兩家興櫃公司,向櫃買中心 申請下興櫃。

勝開資本額為13.82億元,主要從事IC封測業務,包括DRAM模組 、CMOS等光學IC,目前CMOS與記憶體客戶比重分別為四:六左右 。

另一家申請下興櫃的鈦昇資本額為3.7億元,主要生產泡殼包裝載 帶。昇鈦指出,由於全球經濟不景氣,以及股市波動劇烈。為降 低營運成本,經董事會決議,向櫃買中心撤銷興櫃股票買賣。鈦 昇今年上半年每股稅後淨損0.12元,昨日興櫃參考價僅剩1.17元。

【摘錄經濟】