濾能轉上櫃 今競拍

半導體先進製程防治氣態分子污染物（AMC）的專業廠商濾能（68 23）配合上櫃前之公開承銷作業，辦理現增發行新股2,278張，其中 1,604張採競拍承銷，投標期間為6月10日至14日，此次競拍之底價為 85.00元，由永豐金證券主辦承銷，預計於6月30日上櫃掛牌。　　濾能以AMC微污染控制的領先技術與知識為核心的微污染防治解決 方案商。擁有TAF 17025專業實驗室及多領域研發團隊，有效協助客 戶發掘環境濃度問題，並提出客製化防治方案；110年因應主要客戶 加速建廠及廠區維護需求，動工興建南科廠房，將導入自動化設備， 提升自製比重，也將做為再生濾網發展基地，加速研發應用於次世代 先進製程的新產品。而因主要客戶為全球半導體產業先進製程之領先 者，為能保持技術領先優勢，持續進行產品研發計畫，亦針對循環經 濟及再生材料提升進行開發，穩定現有技術並投入研究發展之資源， 將藉由入駐南科之半導體群聚效應，深耕技術基礎，規劃進軍國內外 市場。　　在碳中和世界潮流推動下，主要客戶已向供應商提出將會把供應鏈 碳足跡與減碳績效納入其重要採購指標，要求其供應商在2030年前必 須節能20％，濾能自成立之初即致力於AMC防治，提出次世代產品可 回收的循環經濟，除框體／濾材重複使用可減少60％以上廢棄物外， 不可再次使用的濾材也可再製成RDF燃料棒用於生質能發電，燃燒後 的底渣也可以製成環保高壓磚或是水泥添加物，達到100％回收、零 廢棄物的循環經濟。　　濾能108～110年度之營業收入分別為3.58億元、6.47億元及8.29億 元，每股稅後盈餘分別為3.54元、4.81元及5.46元，111年第一季營 收為2.48億元，110年營收8.29億元，營收大幅跳升主要受惠來自客 戶半導體先進製程產能擴充，帶動AMC污染防治產品需求所致，亦拓 展半導體等級化學品廠暨其他領域如生物製藥及醫療院所等防疫相關 客戶；未來在先進製程技術持續推動下，加上全球先進製程競賽驅動 半導體廠積極擴建，隨著廠房擴增、製程升級，濾能所提供之AMC防 治產品需求也必然大幅提升，濾能之營運可望持續暢旺。