鏵友益科技 辦理公開承銷

　　鏵友益科技（6877）訂於6月16日掛牌上櫃，將採取競價拍賣以及 申購配售。此次新股現金增資上櫃將採溢價方式辦理，公開承銷股數 採80％競價拍賣、競拍底價為20元，另20％採申購配售、公開申購承 銷價以最低承銷價格1.1倍為上限，承銷價暫定為22元。　　競價拍賣從5月29日起至31日止，底價係以5月24日前興櫃有成交之 30個營業日其成交均價簡單算術平均數之7成為其上限，而鏵友益將 競拍底價敲定為每股20元，並依投標價格高者優先得標，每一得標人 應依其得標價格認購。　　此外，鏵友益將於6月6日進行公開申購，如得標總數量達該次競價 拍賣數量，公開申購價以各得標單單價及其數量加權平均所得之價格 為之，並以最低承銷價格1.1倍為上限，故暫定為每股22元。　　鏵友益科技設立於103年10月，為全自動檢量測系統規畫、自動化 設備規畫、AOI機械視覺規畫、半導體品質檢驗之專業廠商，其產品 係應用於半導體、面板、封裝測試及印刷電路板（PCB）等產業。20 22年度之營收為429,303千元，稅後純益為24,980千元，毛利率40.7 9％，EPS為0.83元，2023年第一季營收為83,083千元，稅後純益為1 2,445千元，毛利率61.90％，EPS為0.41元。　　鏵友益主要產品係應用於半導體、面板、封裝測試及印刷電路板（ PCB）產業，提供客戶具有高性價比、配合製程之客製化及迅捷的服 務，並提出業界首創之100％全檢「線上光學晶圓檢測快篩系統」， 為客戶產線加強自動化能力、節省人力並提高生產良率，未來預計持 續投入新產品研發，以模組化生產流程，依照不同客製化需求，相較 同業，開發產品多元化且快速。　　除了強化靈活生產的核心競爭力外，也提高生產的整合效率以降低 製造成本，繼續提高產品品質及服務標準，瞄準市場痛點，提供尚未 被滿足之市場需求，積極爭取與更多業界龍頭廠商的合作機會，並進 一步提升、擴大事業規模，成為世界級半導體產品檢驗及工廠智能自 動化服務廠商。