慶鴻雷射切割機 助攻半導體產業

慶鴻機電為非傳統加工技術解決方案供應商，專精於提供高精密微 米級的材料切割設備，除原本深耕之模具與零件加工外，亦對於半導 體及電子業等之精密加工與切割投入大量的創新研發，更於本年度半 導體展之創新技術發表會中分享高精密切割的實務作法。　　慶鴻機電總經理王陳鴻表示，慶鴻機電因有48年發展精密放電加工 及線切割機的基礎，擁有雄厚高精密模具及零件加工設備製造經驗， 且掌握高精密加工的關鍵技術研發及自製能力，包含：線性馬達驅動 、高效率電源系統、智能化控制器等，也都將此關鍵技術搭載於專業 雷射切割機上，對於精密零件切割所需之精度要求及表現有極大助益 。　　今年半導體展創新技術會中，慶鴻機電發表「高精密磁浮飛秒雷射 切割機－SL3015F」，可應用於半導體產業上晶圓雕刻、改質等表面 處理，亦可於複合材料上進行切割或將材料間的黏著劑進行移除等等 。　　SL3015F採用飛秒等級短脈衝雷射，透過精確的控制雷射光束強度 、時間、脈衝能量等，使材料在短時間內吸收短脈衝光能量，在最小 區域內使材料被汽化，對於半導體業、電子業、醫療業中常使用的陶 瓷材料、PI膜、複合材料、薄金屬等加工可達成微米（um）級的高精 密加工品質。　　慶鴻創新研發的「高精密磁浮雷射切割機－PL6880」獲台灣精品金 質獎高度肯定，PL6880搭載光纖雷射源與精密雷射切割頭及快速反應 的高度控制系統，專用於高反射特殊材料及複雜加工，確保厚度1mm 以內複雜形狀加工精度可達10um內。亦開發「高精密藍光雷射銲接機 －WL系列」，鎖定總厚度在0.6mm（含）以下的金屬材料銲接（同材 、異材皆可）。由於藍光波長對應高反射材料（金、銀、銅、鋁）的 吸收率較於紅光高達13倍，所以在相同應用加工中只需要更低的功率 ，即可達到相同的銲接品質，相對於紅光波長銲接更為牢固及穩定。