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元樟生物科技


公告本公司產品之泡棉傷口敷料於日本醫藥品醫療機器綜合機構(P


公告本公司產品之泡棉傷口敷料於日本醫藥品醫療機器綜合機構(PMDA)取得第一類醫療機器販售許可1.事實發生日:113/07/112.公司名稱:元樟生物科技股份有限公司3.與公司關係(請輸入本公司或子公司):本公司4.相互持股比例:不適用5.發生緣由:本公司產品泡棉傷口敷料於今日收到日本醫藥品醫療機器綜合機構 (PMDA)的第一類醫療機器(一般醫療機器)完成註冊登記通知,取得第一 類醫療機器販售許可,可正式進入日本市場販售。6.因應措施:無。7.其他應敘明事項(若事件發生或決議之主體係屬公開發行以上公司,本則重大訊息同時符合證券交易法施行細則第7條第9款所定對股東權益或證券價格有重大影響之事項): 一般名稱:綿狀創傷被覆。保護材 販賣名:SIPSIP Foam 註冊編號:14B2X10050000016