市調機構集邦科技指出，美國逐步擴大對中國半導體相關禁令，似 乎有往面板供應鏈擴散的跡象，考慮到中國在顯示相關技術以及產能 上都已達一定的優勢下，美國目前應不至於直接對面板供應下達相關 禁令，不過面板上游的驅動IC等半導體零組件市場已出現反應。　　集邦表示，近期據悉部分品牌已著手清查面板供應鏈內半導體料件 的供應來源，雖然沒有主動禁用，但一定程度也在避免萬一禁令擴大 範圍，能確保有備源方案。另一方面，由於半導體禁令的延伸，整個 面板驅動IC的供應鏈中，有可能會逐漸出現分流的跡象，分別朝「去 美化」與「去中化」的兩極方向發展。　　以品牌為例，雖然面板本身暫無禁用問題，但有可能在面板驅動I C廠商對晶圓代工廠及封測廠的選用上就開始分流。如果未來要供應 美國市場的機種，可能從IC設計、晶圓代工、後段封測等都會要求不 得使用中國廠商。　　而如果是要針對中國大陸市場需求，則不在此限制，甚至會進一步 增加採用中國廠商的比重。而在供應鏈中的廠商，也可能為進入中國 市場而刻意增加中國廠商比重，包裝成中國供應鏈的架構，同時迎合 中國在地化政策。　　以大尺寸面板驅動IC來看，中國晶圓代工產能占比已經逐漸攀升至 25％，雖然距離台灣晶圓代工占比將近40％仍有一段差距，但也已舉 足輕重，如果貿然對面板驅動IC這類型的成熟製程下達禁令，恐怕將 掀起新一波的產能排擠與缺貨的嚴重問題。在目前並沒有直接禁令的 限制下，集邦認為供應鏈這樣的分流趨勢應該會變成緩慢且漫長的進 程。　　預期在這樣的大趨勢下，整個供應鏈可能會變得更加破碎化，採購 與銷售的無效率狀況也會因此提升。同時，供應鏈會因破碎化與無效 率化導致整體成本增加，甚至供應鏈中的安全庫存水位及交期也會因 風險考量而增加。