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未上市新聞
耐能智慧 祭新一代邊緣AI晶片

邊緣AI運算晶片廠耐能智慧,為國際上最早將AI晶片量產的公司之 一,致力將AI產業落地化。繼打入高通之後,15日再推出新一代AI晶 片KL730,以實現AI功能為目的,整合了車規級神經處理單元(NPU) 及影像訊號處理器(ISP),滿足更複雜的運算需求。  耐能智慧為美國矽谷公司,獲得超過1.4億美元融資,並得到了李 嘉誠旗下的維港投資、紅杉資本、高通等國際大咖投資,另外台廠如 台達電、鴻海、光寶、華邦電等科技大廠也有入股,紛紛卡位AI晶片 未來發展。  耐能智慧AI晶片有四大產品線,包含邊緣伺服器、車用、安控及A IoT,高通除了是耐能股東之外,也與其進行各式各樣合作,其中高 通在其RB1、RB2機器人平台搭載耐能晶片,讓高通AI算力提升4倍, 為智慧掃地機器人及無人機部署物體檢測等能力。  耐能自2021年宣布進軍自動駕駛市場、推出首款車規級晶片以來備 受市場關注,亦在2023年收購台達集團晶睿通訊旗下子公司歐特斯, 準備切入先進駕駛輔助系統(ADAS)及駕駛行為偵測系統(DMS)。  耐能邊緣伺服器晶片可以像積木一樣,進行多顆堆疊,達到高算力 、低功耗效果,適用於小型伺服器。另外耐能也聚焦車用,已經打入 前/後裝車用一級國際大廠,例如後裝晶片應用打進日本豐田車廠、 前裝也有德系車廠進行緊密合作。而安控產品則是與韓國韓華集團及 台達集團的晶睿科技攜手開發。  耐能15日宣布,推出新一代邊緣AI晶片KL730,專為智慧駕駛及私 有GPT打造,整合車規級NPU及ISP,並將安全而低耗能的AI能力,帶 入邊緣伺服器、智慧家居等各類應用場景中。