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未上市新聞
聚焦厚型、差異化及功能性PI、採一體成型低碳生產模式 達勝PI膜

聚焦厚型、差異化及功能性PI、採一體成型低碳生產模式 達勝PI膜 拓展半導體及科技新應用聚醯亞胺薄膜(polyimide film,PI)是電子電機產業最重要的耐熱絕緣材料,在半導體及其他產業存在許多未知的應用可能。本土PI薄膜專業廠達勝科技(7419)以專利技術及破壞式創新,聚焦在厚型、差異化及功能性PI,專攻客製化、特殊、高端應用領域。總經理白宗城表示,達勝在聚醯亞胺薄膜領域建立專業,為全球少數擁有專利,生產全尺寸聚醯亞胺薄膜,以自有創新技術及客製化服務,打破美日韓大廠久占市場的局面。考慮環境永續,達勝運用一體成型的低碳生產方式,不同於業界廣泛使用的薄膜疊構成型,生產成本較高,對環境的影響較低。產業持續創新,為PI應用帶來更多可能,半導體、電動車、5G、量子電腦等均有潛力。PI優異的耐熱、耐高壓、絕緣及抗酸鹼特性,在製程中有機會成為關鍵要角。以電漿廣泛應用於濺鍍、物理氣相沉積、電漿輔助化學沉積、乾式蝕刻、表面清洗等半導體製程為例,過程中使用電漿感測片檢視電漿的清洗效果,電漿感測片的基材為PI材質,色彩為無機材料。PI製造工藝複雜,採單體合成或聚合法,生產成本及技術性高,且核心技術掌握在全球少數企業,使PI成為寡頭壟斷產業,一條產線金額約9億至17億,高風險和投資回收周期的壓力讓人卻步。目前主要大廠包括:美國杜邦、韓國SKC Kolon PI、日本住友化學、宇部興產(UBE)、Kaneka和東麗等;台廠則有達邁、達勝;陸廠有時代新材、丹邦科技、鼎龍、瑞華泰等。PI應用範圍涵蓋PCB、半導體封裝、電子元件散熱、5G天線等,在先進封裝及散熱也能見到PI的身影。智慧手機輕薄化,帶動WLP及CSP先進封裝需求。PI以高耐熱、高力學、高絕緣、高頻穩定性、低介電常數、介電損耗、低熱膨脹係數等特性,為先進封裝核心原料,可確保電子零件能表現出最佳的性能和可靠性。智慧手機採用石墨烯、金屬背板、導熱凝膠及導熱銅管等方式散熱,石墨材料吸收同樣的熱量後,溫度上升只有銅的一半,優異性能漸漸受到關注,PI膜是就是石墨散熱的核心原料之一。PI的生產參數與下游材料關係緊密,需要客製專用設備,但設備定製周期長,且技術工藝難度高,再加上專業人才不足,導致產業集中度高。