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未上市新聞
台鏈拚場 吃下一代AI伺服器商機

 NVIDIA發表新一代運算平台GB200後,台系供應鏈也跟著新品競發 ,廣達、和碩、緯穎、緯創、技嘉和鴻佰等也在本屆GTC大會中祭出 GB200的解決方案及相關散熱技術,搶攻下一代AI伺服器商機。  雲達展示自家基於NVIDIA MGX架構的系統和AI應用案例,並宣布支 援即將推出的NVIDIA GB200超級晶片和NVIDIA GB200 NVL72。  雲達並以NVIDIA MGX架構系統為例,搭載NVIDIA GH200晶片,採用 模組化參考架構,系統製造商可運用NVIDIA MGX架構,針對生成式A I、高效能運算(HPC)和邊緣部署等應用量身訂做適合機型。  和碩則成為NVIDIA先進GPU計算技術的全球合作夥伴之一,尤其是 最新發表的NVIDIA GB200晶片。據悉,和碩目前積極開發的GB200 N VL36,為多節點、液冷、機櫃級平台,專用於處理計算密集型工作負 載,且配備NVIDIA BlueField-3數據處理單元,可在超大規模AI雲端 實現網路加速和滿足GPU計算彈性各種功能。  而去年即為輝達AI GPU高階伺服器主要供應商之一的技嘉,旗下子 公司技鋼科技於今年GTC展中,即以採用NVIDIA H100 GPU和GH200超 級晶片之架構,展出能以每秒高達900GB的速度傳輸資料的2U伺服器 新品GIGABYTE XH23-VG0,同時宣布為下世代Blackwell平台的B200T ensor Core GPU備妥產品線,接下來數月間陸續釋出包括HGX基板、 超級晶片和PCIe擴充卡等產品。  另外,本次也入列NVIDIA GB200 NVL72系統首波供應的緯穎,在G TC展上,也亮相其最新基於NVIDIA GB200 NVL72的AI伺服器機櫃解決 方案,與旗下最新的全方位整機櫃液冷管理系統UMS100。  至於鴻佰,展出NVIDIA MGX架構伺服器、GB200 NVL72方案外,也 展示先進液冷技術,包含液態對氣態的Side car技術、液態對液態配 冷單元(CDU)等。