大富網快訊
EMail:
密碼:
記住email
有 問 必 答
姓名:*
電話:
行動:*
信箱:*
股名:
轉入出:  轉入   轉出 
價位:
張價:
標題:*
內容:*
認證:*
首頁 » 新聞特區 » 未上市新聞  » 輝達GB200 明年出貨拚百萬顆
未上市新聞
輝達GB200 明年出貨拚百萬顆

輝達(NVIDIA)Blackwell新世代平台架構產品即將問世,根據Tr endForce最新報告指出,Blackwell平台產品強勁需求,將帶動台積 電2024年CoWoS先進封裝總產能年增超過150%,預計GB200至2025年 出貨量將突破100萬顆,有望成為輝達高階GPU主流。  號稱地表最強AI晶片G200將採用下世代的液冷散熱技術,包括台積 電、奇鋐、雙鴻、勤誠、廣達等業者可望受惠。  輝達Blackwell平台包括B系列GPU及加入CPU的GB200融合方案,針 對AI伺服器整機系統,B系列需耗費更多時間優化設計,如電源、通 訊、散熱等效能均須通盤考慮,因此新世代產品將在今年第四季到明 年首季間正式放量。  集邦表示,前一代GH200出貨量僅占輝達高階GPU整體約5%;而目 前供應鏈對GB200寄予厚望,預計至2025年出貨量有望突破100萬顆。  集邦預估,2024年底台積電CoWoS每月產能將接近4萬片,較2023年 總產能提升逾150%,更甚於原先預估之翻倍成長。明年台積電CoWo S總產能亦有倍數增加,其中,輝達仍將使用超過半數的先進封裝產 能。  輝達利用台積電封裝工藝,將兩個10,240核心的GPU以互聯技術結 合,突破單顆GPU面積瓶頸,此舉正式打破過往半導體線性進化節奏 ,也因此輝達並不採追逐最先進製程的策略,仍將B200製程停留在台 積電4奈米,只不過升級為N4P,但持續倚重多晶片拼接封裝技術優勢 。  集邦指出,Amkor、Intel等廠商目前主要採用 CoWoS-S封裝技術, 主攻NVIDIA H系列產品,然而,短期內較難實現技術突破,除非未來 能夠拓展至其他CSP業者之訂單,否則擴產態度難以積極。  相較之下,GB200及B100等Blackwell架構產品,進一步採用更複雜 、更高精度需求的CoWoS-L封裝技術,驗證測試過程較為耗時,不過 也同時讓台積電因應輝達高階GPU主流市況,有更加大先進封裝產能 之信心。