矽菱引進先進設備 助攻SIC產業發展

矽菱企業投入半導體產業超過30年，持續不斷引進先進半導體材料與設備，董事長范文穎帶領矽菱團隊，成為客戶信賴的長期合作夥伴。在半導體材料部分，矽菱代理HAESUNG DS封裝基板及導線架、MKE的BONDING WIRE、R-SEMICON的RUBBER TIP、ESA的MEMORY BURN-IN BOARD、INNOX的UV DICING TAPE、DIE ATTACH FILM、QFN TAPE、KCC的EMC、UNDERFILL、B-STAGE、及NTS的Pogo Pin等半導體封測材料，受到封測大廠好評與採用。半導體封裝設備方面，矽菱引進韓華（Hanwha）的Flip Chip Bonder、NEXTIN的暗場圖像缺陷檢查機、Visionsemicon的自動化電漿清洗機及烤箱、Intekplus的半導體封裝AOI檢驗設備、CNI的EMI-Shielding濺鍍設備、NTS的Strip compound減薄研磨設備及Laserssel的Laser reflow system。特別在NEXTIN的暗場圖像缺陷檢查機的部分，已經獲得大陸多家晶圓廠認證及使用。今年也代理邑流微測的線上液體粒子監控系統，可有效即時監控濕製程設備上使用的液體品質狀況，提供濕製程領域更好的品質監控解決方案。在第三代半導體新市場領域，矽菱代理德國LHT的長晶爐管、Revasum的碳化矽研磨設備、SIC wafer檢測設備，占有一席之地，並加速台灣SIC產業發展。范文穎表示，從2020年下半年起到去年，半導體市場供不應求，導致不少客戶重複下單，因而提高庫存量，陸運及海運壅塞也導致庫存增加。今年下半年，筆電市場明顯衰退，智慧型手機庫存居高不下，造成市場去庫存。至於車用領域較不受影響，也是未來的市場趨勢。CIS領域的需求居高不下，矽菱提供Intekplus AOI檢測設備，可增加CIS IC品質的監控管理，產品在南港半導體展4樓的N0570攤位展出。